[뉴스임팩트=이상우기자] SK하이닉스 반도체 기술을 빼돌린 혐의를 받는 전 직원 A 씨에 대한 재판이 이달 시작된다.
15일 법조계에 따르면 서울중앙지법 형사합의24부(이영선 부장판사)는 A 씨의 산업기술보호법 위반 혐의를 심리하기 위한 1차 공판준비기일을 오는 28일 오전 10시 50분에 연다.
검찰은 지난 7일 A 씨를 구속 기소했다. 그가 중국 전자 회사 화웨이의 자회사로 이직하기 위해 CMOS 이미지 센서(CIS) 관련 SK하이닉스 영업비밀을 무단 유출, 부정 사용했다는 이유에서다. CIS는 빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자다.
아울러 검찰은 A 씨가 SK하이닉스 기술 자료 사진을 1만1000여장이나 촬영했으며 대외비 문구, 회사 로고를 지우는 등 출처 은폐까지 했다고 설명했다. 사진이 찍힌 자료엔 SK하이닉스의 주요 먹거리인 고대역폭메모리(HBM)와 연관된 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술도 포함됐다.
하이브리드 본딩은 두 개의 웨이퍼 표면에 금속 전극을 미리 형성한 다음 맞붙이는 기술이다. 적층 두께와 열 방출을 크게 줄여 다수 D램을 수직으로 쌓아 올리는 HBM에 필수적으로 적용된다.