마이크로소프트 인공지능 플랫폼 빙(Bing)이 생성한 반도체 칩 이미지.＠빙

[뉴스임팩트=박시연기자] BAE 시스템즈가 미 해군 수상전센터(Naval Surface Warfare Center·NSWC)에 최신 반도체 기술을 제공한다.

NSWC는 함정, 무기, 전자전 시스템을 연구·개발하는 기관이다. 테스트는 물론 평가 작업도 수행한다. 메릴랜드주를 비롯해 5개 주에 NSWC 시설이 있다.

25일 업계에 따르면 양측은 칩렛(chiplet) 개발을 포함한 마이크로일렉트로닉스 공급 계약을 최근 맺었다. 사업비는 2200만달러(305억여원)다.

칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 고성능 칩을 만드는 기술이다. 마이크로일렉트로닉스는 반도체, 반도체 응용 기술을 뜻한다.

BAE 시스템즈 측은 "칩렛을 활용한 첨단 반도체는 전자전 시스템 성능을 획기적으로 끌어올릴 것"이라고 밝혔다.

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