마이크로소프트 인공지능 플랫폼 빙(Bing)이 생성한 반도체 기술 유출 이미지.＠빙

[뉴스임팩트=이상우기자] 삼성전자와 자회사 세메스의 반도체 기술 유출 사건을 다루는 재판 2건이 증인 신문에 들어간다.

8일 법조계에 따르면 수원지법 형사12단독 하상제 부장판사는 세메스 반도체 기술 유출 3차 공판기일을 지난 4일 열었다. 하루 뒤 서울중앙지법 형사합의25부(지귀연 부장판사)는 전 삼성전자 부장 A 씨의 반도체 기술 유출 2차 공판준비기일을 진행했다.

수원지법 재판은 세메스 협력사 실운영자 B 씨를 포함한 피고인 9명이 세메스 설계 자료를 유출, 사용해 반도체 세정 장비를 만든 후 중국에 불법 수출한 사건을 다룬다. 서울중앙지법 재판은 A 씨 등이 국가 핵심 기술인 삼성전자 18나노 D램 반도체 공정 정보를 중국 회사에 유출한 사건을 심리한다.

세정 장비는 반도체 생산 공정에서 발생하는 오염 물질을 정밀하게 없앤다. 1대당 가격이 50억원에 달한다. 1나노는 10억분의 1m다. 18나노 D램은 반도체 내부 회로 전선 두께가 18나노라는 뜻이다. 반도체는 전선 두께가 얇을수록 성능과 집적도가 높아진다.

수원지법 재판에선 오는 22일 4차 공판부터 증인 신문이 시작된다. 서울중앙지법 재판에선 내달 2일 3차 공판 때 검찰과 피고인 측 변호인 프레젠테이션이 치러진다. 증인은 내달 23일 4차 공판부터 법정에 나올 예정이다.

뉴스임팩트 이상우 lee845859@naver.com 이상우의 기사 더보기

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